美國(guó)晶片商高通11日表示，已經(jīng)與蘋(píng)果簽署一項(xiàng)新協(xié)議，最少在2026年之前向這家iPhone製造商供應(yīng)5G晶片。
高通是調(diào)制解調(diào)器晶片的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商。在兩家公司就一場(chǎng)長(zhǎng)久的法律糾紛達(dá)成和解後，高通與蘋(píng)果在2019年簽署了一項(xiàng)供應(yīng)協(xié)議。
這項(xiàng)晶片供應(yīng)協(xié)議將於今年結(jié)束。這意味蘋(píng)果預(yù)計(jì)將於本周發(fā)布的新款iPhone將是根據(jù)該協(xié)議推出的最後一款手機(jī)。
根據(jù)最新的協(xié)議，高通表示，將向蘋(píng)果在2026年之前每年推出的手機(jī)供應(yīng)晶片。高通沒(méi)有透露該交易的價(jià)值，僅表示交易條款與之前的協(xié)議相似。
高通又表示，2019年與蘋(píng)果簽署的專(zhuān)利許可協(xié)議仍然有效。該協(xié)議將於2025年到期，但兩家公司可以選擇將其延長(zhǎng)兩年。
蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，並在2019年斥資10億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。蘋(píng)果尚未透露計(jì)劃以多快的速度增加自家晶片的使用。
高通指出，其財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)將假設(shè)到2026年，只有20%的蘋(píng)果iPhone會(huì)使用高通晶片；然而，高通在2021年對(duì)其與蘋(píng)果的業(yè)務(wù)做出了類(lèi)似的預(yù)測(cè)，結(jié)果證明過(guò)於保守，去年發(fā)布的iPhone 14機(jī)型全部使用高通的調(diào)制解調(diào)器。
圖源：路透社
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